事業紹介
実装

高精度・高密度・多品種の実装ニーズにフレキシブルに対応

日々小型・軽量・高性能化する電子機器に迅速に対応するため、カメラの基板製造で培った技術をさらに磨くとともに、チップマウンター等の最新鋭設備導入を推進。CSP、BGA、QFP、0402、0603など微細チップ部品にも対応します。FPC基板実装の実績も多数あり、高い技術力と徹底した品質管理、基板設計から実装までのトータルな対応で幅広い実装ニーズにお応えします。

極小チップサイズに対応

0603、0402サイズの極小チップ実装の実績が豊富です。また、ワイヤーボンディング、ACF圧着実装にも対応可能です。

迅速対応

基板データ、部品表・製品図面があれば可能です。
はんだ印刷メタルマスク製作をはじめとした工程設計を一括で迅速に対応します。

印刷マスク製作

レーザー法
レーザー加工による精度の高いメタルマスクです。0.4mmのファインピッチ搭載の表面基板実装に最適。

アディティブ法
電鋳加工による精度の高いメタルマスクです。0.3mmの超ファインピッチ搭載の密度の高い表面基板実装に最適。開口部断面が滑らかなので、ペースト半田の抜け性が良好。

実装

基板サイズ

50mm×50mm
~250mm×330mm
t=50μm~5.0mm
Lサイズ基盤も協力企業にて対応可能です

搭載精度

0.1mm以内

基板種類

リジット基板 / フレキシブル基板 / 金属基板 / セラミック基盤

実装内容

●表面実装/SMT
・チップ0402
・QFP
・BGA/LGA
・SOP、TSOP、CSP、PLLC先端狭ピッチサイズ、異形部品など
●IC実装
ベアチップICを基板に実装
●はんだ付け
・窒素リフロー(N2リフロー)対応
・RoHS対応

外観検査

はんだ外観検査装置、X線透過検査装置、および顕微鏡による目視検査を実施