事業紹介
実装

高精度・高密度・多品種の実装ニーズにフレキシブルに対応いたします

小型・軽量・高性能化する電子機器に迅速に対応するため、実装技術をさらに磨くとともに、チップマウンターや検査装置の最新鋭設備の導入を進め。CSP、BGA、QFP、FPGA、0201、0402、0603など微細チップ部品にも対応します。FPC基板実装の実績も多数あり、高い技術力と徹底した品質管理、基板設計から実装までのトータルな対応で幅広い実装ニーズにお応えします。

極小チップサイズに対応

0201、0402、0603サイズの極小チップ実装の実績が豊富です。また、ワイヤーボンディング、ACF圧着実装にも対応可能です。

迅速対応

基板データ、部品表を御支給頂ければ。
基板製造・はんだ印刷メタルマスク製作・基板実装・ルータ加工治具設計を一括で迅速に対応します。

各種検査装置導入

当社で実装した基板は、はんだ外観検査装置・X線透過検査装置・顕微鏡による検査を実施しております。
検査だけのご依頼も承っております。お気軽にお問い合わせください。

海外仕様・仕向け対応しております

鉛フリー半田、RoHSなど対応しております。
海外向けの製品製造についてもご相談ください。

印刷マスク(メタルマスク)製作

レーザー法
レーザー加工による精度の高いメタルマスクです。0.4ｍｍ程度のファインピッチ搭載の表面基板実装に最適。

アディティブ法
電鋳加工による精度の高いメタルマスクです。0.3ｍｍ以下の超ファインピッチ搭載の密度の高い表面基板実装に最適。開口部断面が滑らかなので、ペースト半田の抜け性が良好。

実装

基板サイズ

L50mm W50mm
～L410mm w360mm
t＝50μm～5.0mm
Ｌサイズ基板の実装も対応します

搭載精度

0.1mm以内

基板種類

リジット基板 / フレキシブル基板 / 金属基板 / セラミック基盤

実装内容

●表面実装/SMT
・チップ0201　0402　0603　部品間隔実装0.2mm(量産納品実績値)
・QFP　SOP　リードピッチ0.35ｍｍ(量産納品実績値)
・BGA/LGA　ピッチ0.4ｍｍ(量産納品実績値)
・TSOP、CSP、PLLC先端狭ピッチサイズ、異形部品など
※仕上がりは生基板精度に依存します。高密度実装用の生基板手配についてもご相談ください。
●IC実装
ベアチップICを基板に実装
●はんだ付け
・窒素リフロー（Ｎ２リフロー）対応
・RoHS対応